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底部填充胶
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智能产品底填
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围堰填充胶
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填充胶
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低温热固胶
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点胶
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AB结构胶
1:1结构胶
2:1结构胶
10:1结构胶
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灌封密封胶
环氧AB灌封
有机硅灌封
客户定向开发
共
7
个产品
底部填充胶-DU988G
一种单组分低卤素环氧密封剂,用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
柔性设计,高韧性强度;
快速渗透,易返修;
良好的电气性能;
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
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底部填充胶-DU988B
一种单组分低卤素环氧密封剂,用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
立即购买
底部填充胶-DU986 & DU986BY
一种单组分环氧密封剂,用于 CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
¥ 0.00
立即购买
底部填充胶-DU988D
一种单组分低卤素环氧密封剂,用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
立即购买
底部填充胶-DU988C
一种单组分低卤素环氧密封剂,用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
高Tg,低CTE;
快速渗透,易返修;
良好的电气性能;
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
立即购买
底部填充胶-DU988CY
一种单组分低卤素环氧密封剂,低粘度,高渗透;高Tg,低CTE;易返修;
用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
立即购买
底部填充胶-DU988F
一种单组分低卤素环氧密封剂,用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
快速渗透;易返修;
良好的电气性能;
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
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